聚焦發力三大領域 貼身服務世界一流企業
高質量發展，已成為推動經濟轉型升級的高頻詞匯。如何富有成效地踐行高質量發展戰略，特別是內外部環境充滿挑戰的情況下，著實考驗一個企業的成長智慧和綜合競爭力。
作為深圳老字號的高科技企業，深圳長城開發科技股份有限公司（簡稱：深科技 證券代碼：000021）憑借全球領先電子產品制造服務（EMS）專業提供商的穩固地位，三十多年與世界電子信息領域的諸多巨頭攜手合作，獨步江湖，形成了龐大的業務體量和實力覆蓋，并成為希捷、華為等著名企業的最佳供應商。
然而深科技并未止步于此，特別是近年，面對外部環境諸多不利因素，深科技高瞻遠矚，未雨綢繆，加碼開拓國內外市場，穩步推進結構調整，在現有EMS核心業務基礎上，積極尋求半導體等新興產業成長機會。同時，通過推進智能制造持續優化先進制造管理體系，夯實EMS核心能力，在保持現有EMS核心產品制造服務優勢同時，通過自主創新大力提高管理和運營效率，持續提升企業發展質量和效益，實現業務可持續發展。
深科技今年上半年經營成績單爆出亮點：盡管受國際局勢影響，內存條業務量有所減少，實現營業收入64.67億元，同比下降21.76%，但主營業務利潤同比增長44.40%。一降一增，體現了高質量發展的含金量。
企業高質量發展必然要建立在生產要素、生產力、全要素效率的提高之上。高產田如何耕耘、效益增長空間怎樣創造，相信深科技一定有自己的故事可講。
近日，圍繞高質量發展，記者專訪了深科技常務副總裁陳朱江，他向記者表示，高質量發展是深科技錘煉企業生命力和核心競爭力的發力點，并在深科技發展歷程中一直不斷強化。他透露，瞄準高質量發展，深科技已著手更精細化的產業布局和高層次轉型。有所為，做大。有所不為，做精。深科技以更高水平制造服務助力世界一流企業的同時，已聚焦發力半導體存儲、醫療器械、新能源汽車電子三大領域，精耕細作，志存高遠。陳朱江強調，在上述三個領域，深科技追求利用尖端技術創造出世界級尖端產品。
無疑高質量發展戰略新布局，不僅助力深科技在新高度釋放三十多年沉淀的磅礴能量，更展現出搶占制高點的新銳氣質。深科技高質量發展究竟有怎樣的深層邏輯及未來期待？采訪中，陳朱江對此進行詳細解讀。
做減法：聚焦三大產業 開啟新動能
高質量發展，對深科技來說，就意味著追求效益、追求利潤、追求效率。據陳朱江介紹，今年上半年業績中，公司利潤率、毛利率都有大幅提升，利潤率同比2018年，提升了2個多點。銷售收入下降與國際貿易摩擦影響有關，深科技80%收入來源于國外客戶，海外訂單有所減少。但是公司主營業務利潤卻保持兩位數增長且以億級體量增加。
做減法，讓深科技更具有爆發力。陳朱江認為，深科技三十多年在電子信息領域縱橫馳騁，已形成核心實力。在此厚實基礎上，若專注聚焦，主攻尖端科技堡壘，將有助于在新高度提升深科技競爭層級。為此，深科技內部業務已經進行整合，去規模化，從12個事業部（一個事業部為一個產業領域）優化調整為9大事業部。下一步，還將繼續做減法。
陳朱江表示，重點發力，聚焦發展，在保持計算機磁存儲、通訊與消費電子等傳統領域規模優勢的同時，持續開啟新動能：半導體存儲、醫療器械、新能源汽車電子三大產業，將成為深科技未來戰略性布局及盈利的重要領域。
半導體存儲產業，是深科技聚焦的第一板塊。
陳朱江談到，作為中國電子信息產業集團旗下骨干企業，深科技肩負推動國家科技發展重任。集成電路產業是目前中國短板，在貿易沖突、國產化替代背景下，深科技按照國家、集團戰略方向，繼續加大力度保持、引領國內存儲芯片封測的先進水平，體現了責任和擔當。
深科技做存儲具有深厚底蘊。陳朱江介紹，1985年深科技從做計算機硬盤業務起家開始蓬勃發展。擁有自主知識產權的全自動高精密頭堆、盤基片生產線，具備全球領先水平高諧振、高防靜電控制能力的凈化車間，行業領先的防振、臟污控制、防靜電干擾、高等級凈化間（100-10000級）控制等技術，成為計算機磁存儲行業核心企業。
2003年深科技開始進入半導體存儲業務領域，發展至今，已擁有國內最先進水平的封裝和測試生產線，提供從芯片封測、SMT制造、IC組裝到芯片銷售自主可控全產業鏈，是國內唯一具有從集成電路高端DRAM / Flash晶元封裝測試到模組、成品生產的完整產業鏈企業，目前是國有控股的最大DRAM內存芯片封裝測試公司，也是國內為數不多的能夠實現封裝測試技術自主可控的內資企業。深科技DRAM封測年產能3億顆，Flash閃存封測年產能1.2億顆，邏輯芯片含指紋模組芯片年產能 3000萬顆。
深科技特別專注于存儲類芯片（DRAM和NAND Flash）的封裝與測試服務，服務于國際一線IDM廠商，比如美光，爾必達，金士頓等。在最典型的存儲封裝形式wBGA, FBGA, FCBGA工藝水平始終保持緊跟世界先進水平；在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術；擁有精湛的多層堆疊封裝工藝技術；封裝能力實現存儲類全產品線覆蓋，從容應對各種線寬技術晶圓的封測；擁有強大的系統級SiP封測能力可支持5G技術，積極支持國內自主可控的芯片封測產業鏈。基于深科技的系統級封裝技術，整合不同功能不同種類的晶片到一個芯片內，實現設計特種功能。廣泛應用于多產品線與應用行業，比如5G芯片，射頻相關通訊類芯片，以及消費電子主芯片等應用。
深科技是國內唯一具有與Intel開展測試驗證合作資質的企業，所有測試過的存儲器產品可以直接配套Intel服務器投向市場，協助國內產業鏈相關芯片設計制造和系統整合企業實現英特爾平臺的快速驗證。可完成速度頻率達到8Gbps的產品特性測試。在前瞻性的存儲器產品研發階段，比如MRAM產品的終測方案，則由深科技日本團隊自主研發主導。截至2019年上半年累計申請專利31項，已授權專利24項，累計獲得軟件著作權20項。
未來，深科技將繼續保持在高端內存存儲器封裝測試行業的領先優勢，與國內自主晶圓廠通力合作，打造中國集成電路制造完整產業鏈，
醫療器械產業，是深科技聚焦的第二板塊。
陳朱江認為，中國和日本一樣逐步進入老齡化社會，醫療大健康未來前景和市場容量非常巨大，深科技看好這個板塊的商機。為此，深科技有自己宏大的理想，要做就做最尖端的醫療領域項目，向世界超一流產品看齊，建立深科技品牌影響力。
據悉，2009年以來，深科技依托先進的EMS制造能力及高端研發JDM服務能力，在醫療器械、可穿戴健康醫療及醫療保健等產品領域展開創新實踐，為全球一流醫療器械企業提供包括產品研發、生產制造以及物流運輸等一站式高端制造服務。
醫療產品業務領域，深科技已擁有通過廣東省醫療器械質量監督檢驗所檢測的無菌凈化生產車間，具備醫療產品聯合設計和制造能力，目前產品包括呼吸機、腹膜透析加溫儀、智能血糖儀等。深科技凝聚了眾多海內外先進管理人員和強有力的設計研發核心團隊，借助先進的MES管理系統以及實時ESD防靜電監控系統，為客戶提供智能化的制造和技術服務，涵蓋聯合設計制造、測試機研發、產品設計、工裝夾具設計制造等。秉持精益生產、追求卓越的管理理念，深科技先后榮獲全球最大呼吸機品牌商的最佳供應商獎及優秀供應商獎。未來深科技將通過不斷擴大醫療器械研發團隊，加大“家用醫療產品”、“便攜式醫療器械”及“慢病管理類醫療器械”的研發投入，持續對現有產品進行升級。
陳朱江透露，憑借在醫療領域十多年的技術沉淀和制造水平，深科技正在匯集資源和力量積極謀求生產全球最先進的醫療器械。
新能源汽車電子，是深科技聚焦的第三個板塊。
近年，深科技已將智能汽車、無人駕駛、新能源汽車板塊，作為重頭戲培育。陳朱江介紹，無論是新能源汽車還是無人駕駛技術，都離不開電腦控制，電腦控制設備需要各種各樣的電路板，這方面很適合深科技這樣的電子制造企業去發揮創造力。
動力電池領域，公司與全球最知名的電動汽車公司及國內最大動力電池企業建立了合作關系，目前已有數款產品進入試產階段，預計2020年開始量產，未來雙方有望在新能源汽車電子方面通過發揮產業鏈優勢，共同做大做強新能源汽車業務。
深科技不僅做電池的控制系統，還做超級電容。在該領域，深科技與國際頂級超級電容廠商形成長期穩定的合作關系，目前主要客戶為MAXWELL和TECATE，導入的兩條單體制造生產線已開始規模量產。公司未來將積極布局超級電容相關技術工藝的提升和產業化，進一步提升超級電容在新一代新能源汽車電子中的應用，為深科技在該領域的快速發展奠定基礎。
陳朱江認為，無人駕駛汽車的出現，為汽車電子領域帶來巨大發展空間。在這一方面，深科技具有扎實的技術積累，可以大有作為。2016年，深科技進入汽車電子生產領域，助力汽車工業加快發展創新。未來，深科技將持續在新能源汽車方面以及汽車動力控制系統、安全控制系統、通訊娛樂系統與車身電子系統等領域，運用自身豐富的經驗及先進技術，為客戶提供高水平的生產制造服務。
做加法：為世界一流企業服務 擴大規模
金牌供應商！深科技榮膺客戶高度評價。11月4日，深科技參加客戶2019年全球核心供應商大會。憑借深厚的“智”造實力、卓越的產品質量和獨特的創新精神，從客戶千余家核心供應商中脫穎而出，成為EMS領域唯一一家獲得 “Global Gold Supplier（金牌供應商）”獎項的供應商
2018年，深科技對標國內ICT龍頭企業的質量目標與質量方針，以及對產品缺陷“零”容忍的質量態度與極致追求，構建電子通訊產品“標準是法，質量是命”的質量觀，在產能效益和質量改進上取得顯著成效。在今年3月獲得客戶“質量改進獎”肯定的基礎上，相隔7個月再獲 “金牌供應商”榮譽。
正是因為深科技的過硬實力和對產品質量精益求精的工匠精神，合作客戶不斷向深科技追加訂單，特別是2019年以來，深科技與合作伙伴的合作日益緊密、在橫向產品豐富度，以及縱向的供應鏈多級別領域不斷擴展。
據陳朱江介紹，目前深科技有兩大智能手機生產基地：一是惠州基地，該基地具備年產超5000萬臺高端智能手機的能力；二是桂林基地，為滿足大客戶日益增長的需求，深科技桂林工廠2018年10月破土動工，2019年8月16日第一臺手機下線。桂林基地桂林基地二期建成后將形成月產500萬臺的產能，桂林三期也在規劃中。此外，深科技東莞和正在緊鑼密鼓建設中的深科技重慶，也生產和將服務于客戶其他ICT產品。
陳朱江認為，與行業龍頭企業的合作，是強強聯合的最佳組合。大客戶緊追前沿的研發技術與深科技最先進最精益的制造系統碰撞，必定可以生產出質量優、合格率高、價格適宜的產品。
提前布局：一帶一路結出碩果 增量不斷
提起深科技一帶一路開拓取得的可喜成效和經驗，陳朱江用四個字給予概括：提前布局。
作為中國電子旗下率先踐行“走出去”發展戰略的企業，2014年深科技積極響應國家“一帶一路”倡議，積極著手布局，以馬來西亞作為海外產業布局的第一站，在海上絲綢之路邁出了堅實步伐。今年8月深科技獲“電子信息行業‘一帶一路’項目優秀企業”榮譽。
陳朱江介紹，2014年開發科技馬來西亞有限公司（以下簡稱：馬來西亞公司）開業，主要承接磁存儲及健康醫療業務的生產工作，是深科技在海外建立的第一個生產基地。當時全球最大硬盤、磁盤和讀寫磁頭制造商希捷將制造中心轉移至東南亞，其研發中心設在新加坡，為獲得更多新業務，配合希捷需求，深科技果斷在馬來西亞建廠。同時為達到規模生產降低成本，深科技將呼吸機等醫療產品轉移到東南亞生產。為推進大客戶合作、承接新業務機會，2017年馬來西亞公司購買土地建設新園區。2018年新園區一期基地竣工并投入使用，2019年9月27日二期工程奠基，預計2020年下半年完工。為承接汽車電子業務，深科技馬來西亞工廠仍需擴建。
馬來西亞公司的發展為深科技投資海外提供了信心。2017年3月14日深科技菲律賓公司順利開業，這是繼泰國、馬來西亞兩大海外制造基地開業投產以來，深科技在海外工廠事業版圖布局中落下的第三子。今年6月，菲律賓公司自投產后首次實現盈利，深科技海外業務布局成效全面綻放。
陳朱江認為，正是得益于深科技在一帶一路上的先行排兵布陣，2019年面對嚴峻的國際經濟形勢及逐漸增強的全球經濟下行壓力，深科技海外制造基地的布局，一定程度上緩沖了國際形勢帶來的沖擊，馬來西亞與菲律賓公司承接了許多外商從中國轉移至海外的業務訂單。同時，隨著國內人工成本的迅速上升，出于對成本上漲的擔憂，深科技合作伙伴或潛在客戶可能會逐步轉移產能到東南亞。屆時，馬來西亞、菲律賓公司將發揮國際制造基地優勢，進一步提升研發生產能力，承接更多國際業務，為深科技發展提供更大助力。
員工持股：智能電表出口全球 沖勁十足
智能電表是深科技的強項和拳頭產品。深科技于1998年進軍表計研發，2000年與意大利電力公司簽訂150萬歐元的智能電表合作協議, 成為中國對意大利第一個技術出口項目。
陳朱江介紹，憑借20多年歐洲智能電表項目的豐富經驗，深科技已熟練掌握歐洲地區法律體系、技術指標、市場運作，多途徑開辟優質的銷售渠道，斬獲多個意義重大的合作項目。目前業務已遍布歐洲、南美、亞洲、非洲等地23個國家，服務于全球 60余家國家電網或電力行業客戶。
所有制改變，極大程度激發了員工能動性和創造力。陳朱江告訴記者，智能電表作為深科技事業部時，最高年利潤不超過8000萬。三年前對智能電表業務進行改制，員工持股30%，深科技持股70%。改制效果日益顯現，2017年、2018年利潤均超過1個億，今年前三季度利潤較去年增長超過100%。
陳朱江表示，智能電表業務的未來，非常值得期待。目前，在計量系統領域，深科技產品涉及智能水、電、氣等能源計量系統的全套解決方案及配套產品和服務。擁有豐富的自主研發經驗與大型制造經驗，配置了數百名資深的具有國際業務經驗的研發、測試、制造、品質管控及掌握多國語言的專業營銷人才，還擁有世界級制造工廠及實驗室配套設施，及以客戶滿意、服務質量為核心的質量管控體系，深科技還可為客戶提供定制化的整體解決方案。
經過多年發展，深科技已在英國、荷蘭、烏茲別克斯坦、泰國、成都、香港等地設立分支機構，與多個地區國家級能源事業單位客戶建立了合作關系。今年上半年，深科技成都經營業務發展迅猛，營業收入同比增長45%。公司推出的NB IoT（窄帶物聯網）應用模組，應用于電、水、氣、熱表的物聯網改造，已在意大利完成NB-IoT水表項目試點。未來公司將繼續提高技術研發實力，為市場提供更專業、更經濟的智能用電產品及系統解決方案。
研發創新：高質量發展強大支撐 緊追前沿
強大的科研攻關能力，是深科技高質量發展的重要支撐。
深科技在深圳總部設立產品研發中心，在新產品導入期間通過提供專業的工程、技術、制造經驗為客戶提供一系列相關服務，擁有設計、仿真、產品驗證、批量生產等相關的豐富經驗。
在技術先進的國家、地區建立NPI（新產品導入）中心，是深科技緊追前沿滿足客戶需求的重要舉措。深科技在美國注冊成立NPI中心，作為公司開拓和培育美國市場基地，為客戶提供樣品生產與物料采購、售前售后等服務，同時貼近更多新產品新技術，為公司導入新鮮血液，促進公司全球業務發展。此外，深科技在日本設立半導體存儲芯片封測研發中心，從事存儲芯片封裝測試和設計業務，為拓展半導體封測新客戶提供技術支持。
陳朱江透露，近年來，深科技持續加大研發投入，對核心技術研發給予大力支持。在半導體領域，深科技正在高精密、多堆疊、高容量、系統級芯片的封測技術上投入大量研發資源，為下一代超薄高速芯片及晶圓級封裝芯片做技術儲備。在工業物聯網領域，深科技將繼續運用LoRa通訊技術更新滿足客戶多樣的工業物聯與智能化需求。
陳朱江談到，硬件設備是企業產品研發緊追前沿的基礎與保障。作為國家高新技術企業，深科技擁有中國國家認可委員會（CNAS）認可的專業實驗室，被認定為廣東省工程技術中心和深圳市公共技術平臺。1992年，深科技就成立技術研發及中央實驗室（分析測試中心），目前下設六個專業實驗室和兩個工程技術組，涵蓋先進機械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、潔凈度控制以及靜電控制等專業領域。除總部實驗室，目前已在蘇州、惠州、東莞、馬來西亞、泰國等地開設了多個分支實驗室，全面服務于消費電子終端產品、貯存記憶產品、半導體芯片、醫療器械、智能計量等行業。
此外，在智能制造領域，深科技高瞻遠矚、超前布局，在1997年就成立了自動化研究所，致力于改進、提高生產工藝流程，研發以智能、高效率為基礎的智能裝備。同時自主開發MES（生產執行系統）等智能信息系統，開展智能化數字工廠建設。經過30多年的發展，一個智能化數字工廠已基本落成。未來深科技將運用全面管理體系集成供應商數據，實現互聯互通智能應用，打造出一整套自我完善的數字化智慧工廠管理系統。
轉載自《深圳商報》2019年12月10日05版
