11月18日，第十一屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇在深圳大中華喜來(lái)登酒店隆重開(kāi)幕，此次論壇邀請(qǐng)了眾多手機(jī)制造工藝相關(guān)的國(guó)際化知名企業(yè)前來(lái)參加。長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)技術(shù)研發(fā)及中央實(shí)驗(yàn)室總監(jiān)何彩英博士作為特邀演講嘉賓出席此次論壇，這也是長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)第二次應(yīng)邀參加該論壇演講。 
    長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)此次分享的主題為“手機(jī)組裝工藝及可靠性基礎(chǔ)問(wèn)題研究”，演講嘉賓何彩英博士將技術(shù)問(wèn)題轉(zhuǎn)化為四個(gè)專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)研究項(xiàng)目來(lái)闡述，分別為仿真分析應(yīng)用、互聯(lián)可靠性影響因素研究、器件質(zhì)量及可靠性物理分析、新型主要輔料探索，通過(guò)對(duì)這四個(gè)項(xiàng)目的研究過(guò)程的展示，總結(jié)了對(duì)手機(jī)可靠性組裝工藝及可靠性的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)及未來(lái)的發(fā)展方向。其中，新型低銀錫膏的應(yīng)用探索激起了在場(chǎng)觀(guān)眾的興趣，它的使用可以有效提高手機(jī)的抗跌落性能同時(shí)可以降低手機(jī)制造成本，這一探索研究給行業(yè)內(nèi)錫膏的使用提供了新的發(fā)展方向。 
    在此次論壇上，長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)還展示了手機(jī)制造自動(dòng)化的成果，自動(dòng)化智慧工廠(chǎng)不再是遙不可及的夢(mèng)想，它已經(jīng)變成了實(shí)實(shí)在在的工具，為公司節(jié)約了大量的人力。會(huì)上不少企業(yè)對(duì)自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)生了濃厚的興趣，表示有機(jī)會(huì)要和長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)開(kāi)展合作。 
    此外，大會(huì)圍繞手機(jī)制造技術(shù)的主題展開(kāi)討論，華為、中興通訊、FUJI等幾個(gè)知名企業(yè)受邀分享了各自的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)或?qū)κ謾C(jī)技術(shù)市場(chǎng)的分析、預(yù)測(cè)。通過(guò)參加論壇交流，長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)在手機(jī)制造行業(yè)乃至電子行業(yè)的知名度得到了進(jìn)一步的提高和鞏固，同時(shí)也吸取了業(yè)界其他知名企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，充分了體現(xiàn)了“技術(shù)無(wú)界限，共同發(fā)展，共同進(jìn)步”的合作精神。