6月22日，工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)陳肇雄赴深科技調(diào)研，參觀了沛頓科技生產(chǎn)車(chē)間，實(shí)地考察了封裝測(cè)試技術(shù)。深科技總裁鄭國(guó)榮陪同調(diào)研。 

           
      在深科技沛頓科技生產(chǎn)車(chē)間，鄭國(guó)榮總裁簡(jiǎn)要介紹了深科技深耕半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的基本情況，表示深科技將抓住機(jī)遇，進(jìn)一步拓展半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的廣度與深度。車(chē)間負(fù)責(zé)人介紹說(shuō)，沛頓科技擁有14年先進(jìn)封裝測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)注于高端存儲(chǔ)芯片的封裝和測(cè)試服務(wù)，主要產(chǎn)品是應(yīng)用于服務(wù)器、電腦、手機(jī)、機(jī)頂盒等主流電子產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品內(nèi)存和閃存芯片（DRAM、Flash）。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，沛頓科技生產(chǎn)產(chǎn)能擴(kuò)張了500%，技術(shù)研發(fā)水平也隨著市場(chǎng)及產(chǎn)品的需求持續(xù)提高。目前，沛頓科技已經(jīng)完成了對(duì)單顆芯片16層堆疊的研發(fā)試產(chǎn),同時(shí)實(shí)現(xiàn)了對(duì)存儲(chǔ)芯片測(cè)試程序的自主研究開(kāi)發(fā)能力。
       陳肇雄副部長(zhǎng)對(duì)深科技在芯片封測(cè)等方面取得的成績(jī)表示祝賀，希望深科技不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，為行業(yè)發(fā)展作出新的更大貢獻(xiàn)。
       作為中國(guó)電子旗下的核心企業(yè)之一，深科技一直秉持“成為值得信賴(lài)并受人尊敬的企業(yè)”的發(fā)展愿景，為全球客戶(hù)提供一流的產(chǎn)品與服務(wù)。目前，深科技已擁有深圳福田、蘇州、惠州、馬來(lái)西亞、菲律賓等十個(gè)研發(fā)制造基地。此外，深科技總部正在進(jìn)行城市更新，作為深圳市重大項(xiàng)目，“深科技城項(xiàng)目”致力于打造深圳CAZ（中央活力區(qū)）標(biāo)志性建筑。沛頓科技是深科技于國(guó)內(nèi)投資建設(shè)的有限責(zé)任公司，擁有先進(jìn)的封裝測(cè)試技術(shù)，客戶(hù)群既有世界知名存儲(chǔ)品牌商，也有重量級(jí)存儲(chǔ)器制造商國(guó)家隊(duì)領(lǐng)軍成員。
       深圳市通信管理局、中國(guó)信息通信研究院、深科技、沛頓科技相關(guān)負(fù)責(zé)人等參加調(diào)研。